Zasady przygotowania podłoża
II. Zasady przygotowania podłoża
Podłoża przeznaczone pod pokrycia papowe powinny spełniać kilka podstawowych wymagań:
1. Podłoże powinno mieć równą powierzchnię w celu zapewnienia wymaganej przyczepności papy i prawidłowego spływu wody.
2. Podłoże powinno być odpowiednio zdylatowane.
3. Sztywność i wytrzymałość podłoża powinny zapewnić przeniesienie przewidywanych obciążeń w czasie eksploatacji dachu i w czasie robót dekarskich,
4. Zaleca się stosowanie klinów z wełny mineralnej lub styropianu oklejanego papą przy obróbkach elementów wystających ponad powierzchnię dachu,
5. Przed ułożeniem pokrycia podłoże powinno być oczyszczone z kurzu i zanieczyszczeń oraz zagruntowane środkiem gruntującym, dopuszczonym do stosowania w budownictwie.
Podłoże betonowe.
W przypadku podłoża z zaprawy cementowej ułożonego na warstwie izolacji termicznej, minimalna jego grubość powinna wynosić 3,5 cm, a wytrzymałość na ściskanie powinna być większa od 8 MPa. Podłoże należy zdylatować w obu kierunkach. Dylatacje podłoża cementowego powinny pokrywać się z dylatacjami konstrukcji.
Podłoże z elementów prefabrykowanych średniowymiarowych.
Konstrukcje wykonane z elementów prefabrykowanych średniowymiarowych (np. płyty korytkowe) wymagają ułożenia wylewki o grubości od 3 cm do 4 cm. Podłoża betonowe i z zaprawy cementowej powinny być dojrzałe i uzyskać przed ułożeniem pokrycia papowego wilgotność mniejszą niż 6%. W przypadku wilgotności wyższej należy liczyć się z obniżoną przyczepnością ułożonej papy, a w dalszej konsekwencji z powstaniem pęcherzy na pokryciu. Przed ułożeniem pokrycia papowego podłoże należy zagruntować środkiem gruntującym dopuszczonym do stosowania w budownictwie.
Podłoże z elementów prefabrykowanych wielkowymiarowych.
Płyty dachowe o powierzchni wykończonej w zakładzie prefabrykacji mogą stanowić podłoże pod pokrycie jedynie w przypadku prawidłowej tolerancji prefabrykatów, gładkiej i równej powierzchni oraz montażu gwarantującego uzyskanie wymaganych dokładności i równości podłoża. Styki pomiędzy elementami powinny być wypełnione zaprawą o wytrzymałości nie niższej niż 10 MPa. Podłoże należy oczyścić i zagruntować środkiem gruntującym dopuszczonym do stosowania w budownictwie. W miejscach styku płyt ułożyć dodatkowe pasy papy podkładowej o szerokości ok. 25 cm.
Podłoże drewniane.
Wykonane powinno być z desek o szerokości 12 - 18 cm, o grubości zapewniającej sztywność podłoża przy danym rozstawie krokwi. Wskazane jest układanie desek stroną dordzeniową do góry. Podłoże może być wykonane również ze sklejki drewnianej lub odpowiedniej odmiany płyty wiórowej. Miejsca łączenia desek lub płyt powinny wypadać na krokwi. Nie zaleca się bezpośredniego wgrzewania papy w poszycie drewniane. Zaleca się zastosowanie papy podkładowej do mocowania mechanicznego.
Podłoże z płyt izolacji termicznej.
Płyty izolacji termicznej powinny posiadać odpowiednią wytrzymałość oraz sztywność zapewniającą przenoszenie wszystkich obciążeń zewnętrznych występujących w czasie eksploatacji dachu, a także obciążeń spowodowanych pracami dekarskimi.
Przed przystąpieniem do układania płyt należy sprawdzić prawidłowość spadków dachowych oraz wykonać wszystkie poprzedzające roboty typu: montaż świetlików, wywietrzników, masztów antenowych i innych elementów. Podłoże z płyt izolacji termicznej powinno być zabezpieczone przed zawilgoceniem przez niezwłoczne ułożenie na nim co najmniej jednej warstwy papy. Ilość i rodzaj stosowanych łączników mechanicznych powinny być zgodne z projektem technicznym.
UWAGA
Płyty styropianowe laminowane papą, również te służące do kształtowania spadków na dachach płaskich oraz odboje styropianowe zaleca się mocować mechanicznie.
REALIZACJA: Concepto.pl